公司采用國際先進(jìn)的半導體加工技術(shù)及先進(jìn)的硬脆材料加工設備,致力于藍寶石襯底、碳化硅襯底及圖形化藍寶石襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
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浙江博藍特總經(jīng)理余雅俊介紹公司發(fā)展及項目情況,建設、監理單位代表表態(tài)發(fā)言,開(kāi)發(fā)區黨工委委員,管委會(huì )副主任朱輝致辭,黨工委張書(shū)記宣布項目開(kāi)工奠基。

金華博藍特電子材料有限公司第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項目作為開(kāi)發(fā)區產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)扶持項目,計劃總投資10億元,分四期建設,項目一期投資2.5億元,占地面積20.7畝,建筑面積19531平方,建設工期300天。四期項目全部建成后預計新增營(yíng)收12.5億元,新增納稅1.18億元,新增就業(yè)崗位300個(gè),該項目將作為浙江博藍特未來(lái)上市募投項目,所募資金將用于該項目后三期的建設投入。